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    产品与案例

    工商业太阳能屋顶

    工商业太阳能屋顶是指利用闲置的工厂屋顶安装光伏发电系统,自发自用、余电上网的一种方式。这样既可以减少能源的消耗,节能减排,又充分利用了闲置的资源,给工厂带来经济效益。汉能积极响应国家分布式政策,充分利用自身强大的品牌影响力和分布式投资交易平台,为企业主提供包括资金提供、能源咨询、产品供应、系统设计、安装施工、运维管理和售后服务等一站式的绿色能源解决方案,为企业及社会带来经济效益和环境效益。

          薄膜组件相比于晶体硅组件温度系数较小,在屋顶安装时,尤其安装倾角较小的情况下,组件的散热条件受限,薄膜组件会有更加优异的功率输出特性。

          薄膜组件的弱光优势,在太阳辐照度较低的情况下,如早上、傍晚和阴雨天,由于薄膜电池的光吸收系数较高,薄膜组件发电量明显高于晶体硅组件,尤其当组件并非最佳倾角安装时,这一优势更加明显。

    产品亮点

    抗UV性能好

    强UV照射下不会出现黄变等现象,应用于光伏建筑集成,可明显减少UV光线透过。

    环境调节能力强

    可以在极低温度和极高温度下正常工作。

    产品耐腐蚀

    汉能组件为双玻结构,有效避免盐雾、氨气等腐蚀性气氛对组件的破坏,延长使用寿命。

    高温下多发电

    随着温度升高,温度损失仅为常规组件的壹半,在高温环境下可获得更多发电量。

    弱光优势

    对可见光范围内长波和短波的吸收大大优于常规组件,在多云、阴天、早晚等辐照度不佳时,可以产生更多电量,提高系统发电稳定性。

    防火等级高

    薄膜组件天然双玻结构防火等级高,有效规避火灾风险。

    載荷能力

    汉能光伏组件采用双玻结构,需要通过苛刻的壹系列机械性能测试。

    抗热斑效果

    对阴影遮挡具有显著的抗热斑效果。免维护状态下,可有效避免组件故障。

    测试认证

    符合国际国内通用标准,并通过各种权威产品认证机构的可靠性测试。

    产品规格参数

    应用场景:轻质屋顶、工业厂房、建筑立面等。特性:重量轻、超薄,可弯曲,特别适用于轻荷载及曲面屋顶

    功率(W)

    90 100 185 200 275 300

    长度(mm)

    2017 3881 5745

    宽度(mm)

    494

    厚度(mm)

    3

    重量(kg)

    2.6(2.6千克/平方米)±5%(不含胶) 4.9(2.6千克/平方米)±5%(不含胶) 7.2(2.6千克/平方米)±5%(不含胶)

    电池类型

    铜铟镓硒(CIGS)

    应用场景:轻质屋顶、工业厂房、建筑立面等。特性:重量轻、超薄,可弯曲,特别适用于轻荷载及曲面屋顶;安全可靠,可直接粘贴,安装成本低。

    功率(W)

    60 65 70 75 200 210 220 230

    长度(mm)

    1710

    宽度(mm)

    370/999

    厚度(mm)

    17(接线盒处最厚)

    重量(kg)

    1.7(不含背胶)

    电池类型

    铜铟镓硒(CIGS)

    应用场景:工业厂房,商业屋顶。特性:技术先进,质量过硬,组件正公差,保证更多发电量。安全可靠,可直接粘贴,安装成本低

    功率(W)

    100 105 110 115 120 125

    长度(mm)

    1190(+3/-1)

    宽度(mm)

    789.5(+3/-1)

    厚度(mm)

    7.3(+接线盒,15mm)

    重量(kg)

    16.5

    电池类型

    铜铟镓硒(CIGS)

    应用场景:工业厂房,商业屋顶。特性:高温适应性强,弱光发电性能好。

    功率(W)

    60 63

    长度(mm)

    1245

    宽度(mm)

    635

    厚度(mm)

    9.7(不含接线盒)

    重量(kg)

    18.6

    电池类型

    PIN/PIN/PIN 三结非晶硅锗迭层电池

    应用场景:轻质屋顶、工业厂房、建筑立面等。特性;重量轻、超薄,可弯曲,特别适用于轻荷载及曲面屋顶

    功率(W)

    120 125 130 135 140

    长度(mm)

    1300

    宽度(mm)

    1100

    厚度(mm)

    6.8(不含接线盒)

    重量(kg)

    25

    电池类型

    非晶硅/微晶硅/双结

    解决方案

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